TJ4寸單晶硅雙拋晶圓異形切割超薄硅片微結(jié)構(gòu)加工

TJ4寸單晶硅雙拋晶圓異形切割超薄硅片微結(jié)構(gòu)加工

硅片激光切割設(shè)備的特點(diǎn)：

·高配置：采用進(jìn)口光纖激光器，光束質(zhì)量更好（標(biāo)準(zhǔn)基模）、切縫更細(xì)（30μm）、邊緣更平整光滑。

·免維護(hù)：整機(jī)采用國際標(biāo)準(zhǔn)模塊化設(shè)計(jì)，真正免維護(hù)、不間斷連續(xù)運(yùn)行、無消耗性易損件更換。

·操作方便：設(shè)備集成風(fēng)冷設(shè)置，設(shè)備體積更小，操作更簡單。

·專用控制**：專為激光劃片機(jī)而設(shè)計(jì)的控制**，操作簡單，能實(shí)時(shí)顯示劃片路徑。

·工作效率高：T型臺雙工位交替運(yùn)行，提高工作效率。

激光切割于傳統(tǒng)機(jī)械切割硅片相比，是一種行的加工方式，有一下幾點(diǎn)加工優(yōu)勢：

1、激光加工一步即可完成的、干燥對的加工過程。

2、邊緣光滑整齊，不需要后續(xù)的清潔和打磨。

3、激光加工的分離過程產(chǎn)生高強(qiáng)度、自然回火的邊緣，沒有微小裂痕。使用激光加工避免了不可預(yù)料的裂痕和殘破，提高了成品率。

梁工