方棒2A12_T3鋁棒

為了根本排除使用釬劑去膜帶來的問題，發(fā)展了鋁的真空釬焊，并已應(yīng)用于工業(yè)產(chǎn)業(yè)。

鋁的真空釬焊與其他金屬的真空釬焊相比具有特殊性：鋁及鋁合金的真空釬焊常采用金屬鎂作為活化劑。由于氧化鋁膜十分穩(wěn)定，單純靠真空條件不能達(dá)到去膜目的，必須同時(shí)借助于某些金屬活化劑（又稱吸氣劑）的作用以使鋁的表面氧化膜 變質(zhì)，保證釬料的潤濕與鋪展。用作金屬活化劑的是一些蒸氣壓較高、對(duì)氧的親和力比鋁大的元素，諸如銻、鋇、鍶、鉍、鎂等。研究表明以鎂做活化劑效果最好，在65mPa真空度下就可取得良好的去膜效果。這是因?yàn)殒V的蒸氣壓高，在真空中容易 揮發(fā)，有利于清除氧化膜，且價(jià)格較低，因此目前普遍采用。

鎂作為活化劑，可以以顆粒形式直接放在工件上使用，或以蒸氣形式引入釬焊區(qū)鋁型材廠家，也可以將鎂作為合金元素加入鋁硅釬料中。第一種方式的主要缺點(diǎn)是鎂的揮發(fā)將在遠(yuǎn)低于前焊溫度時(shí)發(fā)生，同時(shí)對(duì)結(jié)構(gòu)復(fù)雜的焊件鎂蒸氣很難遍布； 第二種方式的設(shè)備和工藝都比較復(fù)雜；最后一種方式?jīng)]有上述缺點(diǎn)，可保證鎂的蒸發(fā)與釬料的熔化互相適應(yīng)且鎂蒸氣實(shí)在接頭處就地產(chǎn)生。此外，鎂能降低鋁硅釬料的熔點(diǎn)。所以第三種是目前主要的使用方式。

釬料中鎂的添加量對(duì)釬料的潤濕性有顯著地影響，隨著鎂量的增多，釬料的流動(dòng)系數(shù)均有提高。但是隨著鎂含量的增加，釬料對(duì)鋁的溶蝕也加劇，這是由于形成了Al-Mg-Si三元共晶的緣故；且含鎂量過高，釬料易流失而損害焊件表面。綜合考 慮鋁型材廠家，釬料的ωMg以1.0%-1.5%為宜。研究表明，鋁硅釬料在加鎂的同時(shí)添加質(zhì)量分?jǐn)?shù)為0.1%左右的鉍，可以減少釬料的加鎂量，減少釬料的表面張力，改善潤濕性，并可以降低對(duì)真空度的要求。

真空鋁釬焊適于采用對(duì)接、T型及與之類似的接頭形式，因?yàn)檫@些接頭形式開敞性較好，間隙內(nèi)的氧化膜容易排除。搭接接頭內(nèi)的氧化膜則較難排出，故不推薦采用。

真空釬焊時(shí)釬料的鋪展能力比浸沾釬焊時(shí)差，因此應(yīng)使用較大的釬焊間隙。

鋁的真空釬焊的工藝過程與其他金屬的真空釬焊基本相同。鋁型材廠家但由于其去膜依靠鎂活化劑的作用，對(duì)于結(jié)構(gòu)復(fù)雜的焊件，為了保證母材獲得鎂蒸氣的充分作用，常采取局部屏蔽的補(bǔ)充工藝措施，即先將焊件放入不銹鋼盒內(nèi)（統(tǒng)稱工藝 盒），然后置于真空爐中加熱釬焊，這樣可以明顯改善釬焊質(zhì)量。必要時(shí)，盒內(nèi)還可以補(bǔ)充使用少量純鎂粒來加強(qiáng)作用。真空釬焊的鋁件表面光潔，釬縫致密，釬焊后不需要清洗。

真空釬焊為鋁的無釬劑釬焊開辟了一條道路，改善了釬焊產(chǎn)品的質(zhì)量，但它也存在一定的缺點(diǎn)，主要是：設(shè)備復(fù)雜，生產(chǎn)成本較高，真空系統(tǒng)的維修技術(shù)難度較大；鎂蒸氣沉積在爐壁、隔熱屏及真空系統(tǒng)中，影響設(shè)備的工作性能，需要經(jīng)常清 理維護(hù)；依靠輻射加熱，速度較慢，均勻性較差，尤其是對(duì)大型復(fù)雜焊件這種現(xiàn)象更為顯著，故適合于尺寸較小、結(jié)構(gòu)較簡單的焊件。