CSA-8半自動探針臺 對晶片實現(xiàn)自動對位測試

CSA-8半自動探針臺

CSA-8自動對位探針臺能對晶片實現(xiàn)自動對位測試，

操作簡單，快捷，測試精度高，具有MAP顯示功能。

與測試儀連接后，能自動完成對各種晶體管芯的電參數(shù)測試及功能測試 。

CSA-8型自動對位探針臺

主要技術(shù)參數(shù)

可測片型：3 寸、 4寸、5寸，6寸、8寸

測試硅片單元尺寸：20—200 mil

X-Y軸采用先進(jìn)的直線電機(jī)驅(qū)動，行程：250mm*350mm，

X-Y軸移動分辨率：0.1μm，

X-Y軸重定位精度：≤±1μm，

X-Y移動速度：≥80mm/sec

Z軸采用高精度4導(dǎo)軌結(jié)構(gòu)，有效保證負(fù)載和垂直度，行程：20mm，

Z軸移動分辨率：0.1um，

Z軸重定位精度：≤±1μm，

Z軸移動速度：≥20mm/sec

Theta軸采用高精度DD馬達(dá)，角度行程：±10°，Theta角度分辨率：0.00018°

誤測率：≤ 1 ‰

全自動對位時間：≤ 15 s

測試速度 45 mil   5.0 pcs/s     50 mil   4.6 pcs/s      87 mil   4.2 pcs/s

步進(jìn)分辨率：0.001

Z向行程：0～5mm 可調(diào)

承片臺轉(zhuǎn)角θ調(diào)節(jié)范圍：±20o