2025上海國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)及應(yīng)用創(chuàng)新展覽會(huì)
2025 Shanghai International Semiconductor Technology and Application Innovation Exhibition
時(shí)間：2025年8月7-9日 地點(diǎn)：上海新國(guó)際博覽中心
基本信息
展覽時(shí)間：2025年8月7-9日
展覽地點(diǎn)：上海新國(guó)際博覽中心
展出面積：預(yù)計(jì)40,000平方米
展商數(shù)量：預(yù)計(jì)500家
觀眾數(shù)量：預(yù)計(jì)40,000人次
影響全球：全球20多個(gè)和地區(qū)千家行業(yè)合作媒體全面推廣、全程報(bào)道，尊享品會(huì)展的影響力
同期活動(dòng)：同期召開多場(chǎng)技術(shù)研討會(huì)及活動(dòng)吸引用戶及本行業(yè)人士蒞臨交流
展會(huì)介紹
電子信息制造業(yè)是國(guó)民經(jīng)濟(jì)的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，規(guī)?？偭看?、產(chǎn)業(yè)鏈條長(zhǎng)、涉及領(lǐng)域廣，是穩(wěn)定工業(yè)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的重要領(lǐng)域。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）的數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的銷售額將增長(zhǎng)12%，達(dá)到5760億美元。
在《關(guān)于制定國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和二〇三五年遠(yuǎn)景目標(biāo)的建議》中，集成電路與人工智能、量子信息等被列為“十四五”時(shí)期需要“強(qiáng)化*戰(zhàn)略科技力量”的重要領(lǐng)域。為更好發(fā)揮電子信息制造業(yè)在工業(yè)行業(yè)中的支撐、引領(lǐng)、賦能作用，上海市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)印發(fā)的《上海市電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展“十四五”規(guī)劃》設(shè)定具體目標(biāo)指出，到2025年上海電子信息產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過2.2萬億元，有望初步建成具有全球影響力和競(jìng)爭(zhēng)力的*電子信息產(chǎn)業(yè)集群。
為進(jìn)一步加強(qiáng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同發(fā)展,助力建成具有全球影響力和競(jìng)爭(zhēng)力的*電子信息產(chǎn)業(yè)集群，國(guó)際（上海）半導(dǎo)體技術(shù)及應(yīng)用創(chuàng)新展將于2025年8月7-9日在上海新國(guó)際博覽中心舉辦。作為國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的年度盛會(huì)，本屆展會(huì)將集中展示國(guó)內(nèi)外芯片制造工藝、關(guān)鍵材料、制程裝備及零部件，搭建業(yè)界企業(yè)發(fā)布年度新產(chǎn)品新技術(shù)的優(yōu)質(zhì)平臺(tái)。
*活動(dòng)
開幕式：邀請(qǐng)產(chǎn)業(yè)主管領(lǐng)導(dǎo)，行業(yè)學(xué)會(huì)、協(xié)會(huì)、商會(huì)、院校*、商企業(yè)代表及媒體代表共同參與。
半導(dǎo)體功率器件設(shè)計(jì)及集成應(yīng)用論壇
半導(dǎo)體封裝封測(cè)產(chǎn)業(yè)技術(shù)峰會(huì)
半導(dǎo)體材料及設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展峰會(huì)
電子氣體安全研討會(huì)
半導(dǎo)體投融資論壇
珠三角集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇
新產(chǎn)品新技術(shù)推介會(huì)
觀眾來源
集成電路主管部門：*工業(yè)和信息化部、各省工信廳、各市（自治區(qū)、直轄市）縣（縣級(jí)市）工信局等集成電路主管部門相關(guān)負(fù)責(zé)人。
集成電路產(chǎn)業(yè)化企業(yè)：半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、材料、制造、封測(cè)、應(yīng)用相關(guān)企業(yè)。
園區(qū)：示范區(qū) 產(chǎn)業(yè)園 科技園、創(chuàng)業(yè)園等。
科研機(jī)構(gòu)和協(xié)會(huì)：研究院、行業(yè)協(xié)會(huì)、學(xué)會(huì)、聯(lián)盟等。
渠道商：技術(shù)與設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)企業(yè)、經(jīng)銷商、代理商、服務(wù)商、貿(mào)易商等。
產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)：涉及集成電路領(lǐng)域的金融公司、投資公司、技術(shù)開發(fā)公司、電商平臺(tái)、文旅公司等行業(yè)相關(guān)企業(yè)。
行業(yè)涉及人員：集成電路相關(guān)行業(yè)*、學(xué)者、工作人員、高校學(xué)生以及對(duì)行業(yè)感興趣的個(gè)人。
日常安排
報(bào)到布展：2025年08月5-6日（09：00—17：00） 開幕時(shí)間：2025年08月7日（09：00）
展出時(shí)間：2025年08月7-9日（09：00—16：30） 閉幕時(shí)間：2025年08月9日（16：00）
展覽范圍
IC設(shè)計(jì)、芯片展區(qū)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)?；旌贤ㄓ嵣漕l芯片、存儲(chǔ)芯片、 LED照明及顯示驅(qū)動(dòng)類芯片等。
晶圓制造及封裝展區(qū)：晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測(cè)試等、封裝設(shè)計(jì)、測(cè)試、設(shè)備與應(yīng)用制造與測(cè)與封測(cè)、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備等。
半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)：減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、回流焊、波峰焊、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測(cè)設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、封裝模具、測(cè)試治具、精密滑臺(tái)、步進(jìn)電機(jī)、閥門、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備、水處理等。
第三代半導(dǎo)體展區(qū)：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測(cè)試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測(cè)器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等。
半導(dǎo)體材料展區(qū)：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測(cè)材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等。
電話：18721020295